当比亚迪发布超级e平台,以兆瓦闪充、3万转电机、1500V碳化硅芯片等11项全球之最刷新行业认知时,质疑声随之接踵而至:“实验室数据能否落地?”“技术超前是...

2025年中国先进封装设备行业:科技自立打造国产高端封装新时代
3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点,制程微缩成本与难度陡增,先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低,但先进封装...

技术世界先进!洛阳创新“西瓜芯片”这样风靡全国
“住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“优渥待遇”的,竟是西瓜? “住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“...